Se l’obiettivo è principalmente identificare i difetti estetici e/o corpi estranei nella saldatura, la tecnologia di visione può essere sufficiente. Tuttavia, se si desidera identificare in linea la presenza dei microfori o i canali di saldatura nell’imballaggio per evitare la formazione della muffa, la spettroscopia laser risulta essere la scelta più adeguata.
La tecnologia di Visione
La tecnologia di visione impiega telecamere per individuare difetti lungo la saldatura della vaschetta dovuta a materiali estranei. Può trattarsi di difetti “estetici” dovuti a pezzi di alimento che restano nella saldatura durante il processo di chiusura del packaging o materiali (come grasso nel caso di salumi, o farine ecc.) che possono creare delle saldature cosiddette “deboli”. I difetti estetici possono rendere l’alimento non idoneo alla vendita sugli scaffali, anche se la tenuta della saldatura e quindi la conservazione non sono compromesse.
Identificare invece la presenza di materiali come grasso o farine nella saldatura è fondamentale per prevenire la formazione di saldature deboli, che potrebbero cedere a causa delle sollecitazioni durante il trasporto e la manipolazione. Per individuare entrambe queste tipologie di difetto, si utilizzano telecamere a visione di diverse tipologie; in particolare le telecamere iperspettrali, che una volta configurate alla giusta lunghezza d’onda, possono individuare i punti in cui la saldatura risulta contaminata. Tuttavia, la tecnologia di visione non è in grado di identificare la presenza di microfori nell’imballaggio, i quali possono causare problemi come la riduzione della durata di conservazione del prodotto, la perdita delle sue caratteristiche organolettiche e, in alcuni casi, la formazione di muffa diversi giorni dopo il confezionamento.
La tecnologia della Spettroscopia Laser
Questa tecnologia ha un’ampia gamma di applicazioni per prodotti come affettati, pane, pasta fresca, insalate confezionate, formaggi e altri ancora. Trova particolare utilità nei prodotti confezionati in atmosfera modificata (MAP) o contenenti alcol indentificando molecole target, come la CO2 o l’alcol, che fuoriescono dall’imballaggio e indicano la presenza del microforo.
La differenza di pressione tra l’interno e l’esterno della confezione non è sufficiente per far fuoriuscire le molecole target dall’imballaggio. Il packaging viene quindi sollecitato, senza però essere danneggiato, attraverso dei rulli che facilitano l’individuazione dei microfori.
Questo metodo può anche contribuire a sollecitare la rottura delle saldature deboli, prevenendo così la formazione di fori nella saldatura e garantendo la qualità del prodotto. La spettroscopia laser previene inoltre la formazione di muffa in tutti i prodotti freschi, grazie alla capacità di rilevare i microfori che non sono identificabili tramite la tecnologia di visione.
La tecnologia di Visione VS la tecnologia della Spettroscopia Laser
In conclusione, la scelta della tecnologia da impiegare dipende dalle specifiche esigenze del produttore e dal principale difetto riscontrato nel suo prodotto. Se l’obiettivo è prevenire la formazione di muffe, è fondamentale adottare la tecnologia della spettroscopia laser. Se invece si mirasse a individuare esclusivamente difetti estetici, la tecnologia di visione potrebbe risultare sufficiente. Le telecamere iperspettrali possono essere invece un valido aiuto per rilevare il materiale contaminante nella saldatura. La combinazione di entrambe le tecnologie può garantire un controllo più completo dei difetti presenti nella saldatura e nell’imballaggio, assicurando un risultato ottimale in termini di conservazione e qualità del prodotto.
La Visione e la Spettroscopia Laser con Antares Vision Group
Il portafoglio di soluzioni di Antares Vision Group, partner tecnologico nella digitalizzazione di prodotti e filiere, noto per la sua esperienza nella tracciabilità e nell’ispezione, comprende sia la tecnologia di visione (ad esempio l’ispezione dei sigilli) sia la tecnologia di spettroscopia laser, come il sistema di rilevamento delle perdite.
